半导体封装用胶水介绍

发布日期：2023/07/20

近几年的国际贸易争端，A国对中国的高科技产业尤其是芯片制造产业的限制显著增加，对中国半导体产业链产生了广泛深远的冲击，从开始的芯片设计 到芯片制造工艺，以及下游芯片封测，都加快了国产自主化的步伐。

芯片封测属于半导体产业链的下游，目前自主程度较高，但其中使用的胶粘剂尤其是中高端胶粘剂依然以欧美日本主导。

在IC/LED封装，摄像头模组VCM组装，光纤5G通信等领域，封装胶水的使用的量越来越大，种类也越来越多，同时更加细分深入。

1. 胶水分类：导电性： 是否导电分为，导电胶(ECA Electrical Conductive Adhesive)与非导胶（NCA Nonconductive Adhesive)

2. 固化方式：室温固化（RTV，通常是硅胶)，热固胶(低温/高温），UV固化胶以及双固化体系UVH(UV+ 热固), UVR(UV+湿气）

3. 化学成分 ：环氧胶，丙烯酸胶，硅胶，杂化树脂胶（BMI双马，有机硅改性等）