芯片包封胶(底部填充胶）

发布日期：2023/12/25

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等FPC模组电子产品的线路板组装。

优点如下:

1.高可靠性，耐热和机械冲击;

2.粘度低，流动快，PCB不需预热;

3.固化前后颜色不一样，方便检验;

4.固化时间短，可大批量生产;

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合无铅要求。