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深圳市聚芯源新材料技术有限公司

联系人：黄经理

半导体晶圆封装导电银胶
发布日期：2023/09/07

导电银胶集中应用在通讯设备、电子芯片封装、航空航天、医疗、电子、机械制造、轨道交通、新能源等行业。
导电银胶为无溶剂保护胶，具有可靠的稳定性，适合自动化点胶，具有高效的粘接密封作用；导电银胶具有导热性能，便于封装散热功能。