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深圳市聚芯源新材料技术有限公司
联系人:黄经理
导热凝胶广泛应用于LED芯片,通信设备,GPU及半导体领域,具有粘接性和附着力,不会出油和发干,具有非常优秀的可靠性柔软且具有较强的表面亲和力,可以压缩成非常薄的各种形状,铺展在各类不光滑的电子元器件表面,显著提升电子元器件的传热效率。